STMicroelectronics 双向可控硅, 额定16A, D2PAK (TO-263), 贴片安装, 3引脚, T1635-600G T1635-600G
STMicroelectronics 双向可控硅, 额定16A, D2PAK (TO-263), 贴片安装, 3引脚, T1635-600G T1635-600G
STMicroelectronics 双向可控硅, 额定16A, D2PAK (TO-263), 贴片安装, 3引脚, T1635-600G T1635-600G
- 产品详情
- 产品参数
| 额定平均通态电流 | 16A |
| 安装类型 | 贴片 |
| 封装类型 | D2PAK (TO-263) |
| 最大栅极触发电流 | 35mA |
| 重复峰值反向电压 | 600V |
| 浪涌电流额定值 | 168A |
| 引脚数目 | 3 |
| 最大栅极触发电压 | 1.3V |
| 重复峰值正向阻断电压 | 600V |
| 最大保持电流 | 35mA |
| 尺寸 | 10.28 x 9.35 x 4.6mm |
| 长度 | 10.28mm |
| 宽度 | 9.35mm |
| 高度 | 4.6mm |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 峰值通态电压 | 1.55V |
| 重复峰值断态电流 | 0.005mA |
